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脑机接口技术疾驰塑造未来科技格局 微美全息多路并进稳步迈向新时代
众所周知,脑机接口(BCI)产业是新质生产力的典型代表,也是培育未来产业发展的重要方向。脑机接口是一种直接连接人脑和外部设备的技术...
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海康机器人——超重磅!第100000台移动机器人下线
海康机器人迎来了一个重要的里程碑全品类移动机器人(以下简称AMR)累计下线10万台历经多年的自主研发和应用场景拓展,海康机器
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NASA原定5月25日波音Starliner首次载人飞行计划将再次推迟
原标题:NASA再次推迟波音Starliner首次载人飞行计划 5 月 22 日消息,美国宇航局(NASA)周二宣布,由于工程师需要更多时间评估星...
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芯片封装变天了?这种材料受巨头青睐!
随着科技的飞速发展,材料科学的进步正不断推动半导体行业进入新的发展阶段。近年来,玻璃基板作为一种新兴的封装基板材料,凭借
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对话多屏未来黄海:AR 行业起与伏之后 把大模型塞进终端里
" 办公,可能是 AR 产品融入用户生活的一个切入口。" 多屏未来联合创始人兼 CEO 黄海表示,与多数 AR 终端厂商的选择不同,多...
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中车、斯柯达: 铁路运输装备搭载SiC技术
近日,国内中车集团及捷克斯柯达集团旗下铁路交通运输业务均涉及到SiC技术。●中车集团:新型智能重载电力机车搭载SiC变流器5月
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复亚智能环保监测无人机 智能守护低空经济城市环境
在环境污染问题日益严峻的今天,环保监测无人机正成为城市环境保护的得力助手。这些无人机不仅能够提供实时、全面的监测数据,还极大地...
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工信部首次新设“未来产业处”,意味着什么?
工业和信息化部官网日前更新的信息显示,工信部高新技术司设置了未来产业处。 国家部委首次为未来产业 专门设置业务主
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绿碳计划满月,海尔智家以旧换新再夺第一
目前,随着家电行业以旧换新行动的深入开展,各大家电企业都相继发布了以旧换新的相关权益政策。如何推动家电更新换代的同时,给到用户...
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MEMS传感器在汽车应用增长快速,NEMS、3.5D封装技术成趋势
MEMS传感器主要是利用半导体制造工艺和材料,加工微型机械结构形成的传感器和执行器,然后匹配控制电路和信号处理电路,来测量和
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工业设备更新企业在行动
走进重庆睿蓝汽车制造有限公司(以下简称睿蓝汽车)装配车间,通体蔚蓝的整车鳞次栉比地排列着,格外亮眼。从2024年开始,我
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台积电公布:汽车Chiplet,3nm新版本
台积电计划在 2025 年底前推出其 3D 结构小芯片技术的汽车级版本。InFO-oS 扇出技术将支持基板上的多个 SoC 器件,第一个汽车小
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光伏龙头即将量产8英寸SiC衬底!
尽管目前6英寸仍是SiC产业主流,但8英寸热度正在持续走高,近期,各大厂商频频在8英寸进展方面传出利好消息,其中就包括合盛硅业
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储能灵活调控增益的关键——可编程增益放大器
在储能系统中,存在诸多传感器器件。传感器为储能提供各种关键信号,而这些器件产生的微弱电信号想要真正被储能系统接受到,还需
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研华科技——信创加固计算 边缘AI赋能
在AI与信创逐渐成为变革生产力工具的当下,研华携创新解决方案精彩亮相(E1馆100展位),涵盖边缘AI平台、加固计算平台、国产化硬

