半桥1200V CoolSiC™ MOSFET EconoDUAL™ 3模块
采用EconoDUAL 3封装的1200V/1.4mΩ半桥模块。芯片为SiC MOSFET M1H增强型1代、集成NTC温度传感器和PressFIT针脚。还可提供
采用EconoDUAL™ 3封装的1200V/1.4mΩ半桥模块。芯片为SiC MOSFET M1H增强型1代、集成NTC温度传感器和PressFIT针脚。还可提供预涂热界面材料版本（FF1MR12MM1HP_B11）或基板背面的Wave波浪结构，用于直接液体冷却 （FF1MR12MM1HW_B11）。
产品特点
开关损耗低
卓越的栅极氧化物可靠性
更高的栅极阈值电压
更高的功率输出
坚固耐用的集成体二极管
高宇宙射线稳健性
高速开关模块
Tvj op=175°C (过载时)
PressFIT针脚
螺栓功率端子
集成NTC温度传感器
绝缘基板
应用价值
开关频率高
减小系统体积和尺寸
降低系统成本
效率高
应用领域
商用车辆、工程车辆和农用车辆(CAV)
储能系统
通用电机驱动器
暖通空调控制模块
电机控制
不间断电源(UPS)
电动汽车充电
（来源：168中自网）
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