SEMI：2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%
近日，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高。SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%，超过了2021年曾创下的记录；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。
SEMI表示，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。
SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“尽管全球宏观经济担忧加剧，但硅晶圆行业仍在继续发展。“在过去10年中，硅出货量有九年增长，这证明了硅在半导体行业中的核心作用。”
原标题：SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
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