新能源商用车行业多了个“技术+保险”的新样本。9月26日，黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方牵手，要把主动安全技术和车险服务绑在一起。对黑芝麻智能来说，这不是简单的合作新增，也是朋友圈持续扩容，更藏着这家AI芯片企业的转型路径，不只是...

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247，以满足

截至2024年，三菱电机已量产第二代平面栅SiC MOSFET芯片，并配套于各种模块实现产品化。图1显示了第二代平面栅SiC MOSFET的

通过使用SiC，可实现额定电压3.3kV以上的高耐压MOSFET。由于MOSFET是单极性器件，少数载流子不会积聚，所以能够实现极低的开

雷达财经出品文 在最新出炉的《2025新财富500创富榜》中，站在瑞芯微身后的芯片大佬励民以173.8亿元的财富，强势跻身福州第二富豪之位，且其财富较去年大涨73%。 回溯励民的创业之路，自2001年亲手创立瑞芯微以来，他便展现出非凡的...

第一财经获悉，7月2日，新思科技收到美国商务部工业和安全局的一封信，通知称与中国相关的出口限制现已撤销，立即生效。新思科技

:应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货) 格隆汇7月11日丨帝尔激光在互动平台表示，公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显...

随着摩尔定律的发展逐渐放缓，集成芯片与芯粒（Chiplet）技术对高性能芯片的设计与制造愈加重要。近日，中国工程院院士、中国科

株式会社村田制作所开发了一款小型无线模块Type 2FY。该模块内置英飞凌科技公司（Infineon Technologies）的Wi-Fi/Bluetooth/ B

【2025年5月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的ArmCortex-

5月19日，马来西亚通讯部副部长张念群指出：“我国已正式推介策略人工智能（AI）基础设施，是我国在AI方面迈出的重要一步，通过DeepSeek等大型语言模型本地化及将服务器设在国内，确保数据在本地处理，从而增强国家的AI主权，并保障用户隐私与数据安全。”

5月16日，华润微电子功率器件事业群旗下润新微电子（大连）有限公司在大连高新区黄泥川智能制造产业园举行氮化镓亿颗芯片庆典暨

半导体制造业务规模绝对庞大。为了让这些数据更具参照性，2024年，芯片制造商的营收大约是美国国防预算的四分之三，约为美国国会

2025年全球芯片市场在AI技术革命下呈现扩张态势，但复苏基础受多重因素威胁。一方面AI芯片和数据中心需求仍是主要驱动力，但亦面

据半导体行业协会统计，3月份全球芯片市场三个月平均规模为559亿美元，环比增长1.8%，同比增长18.8%。3月份的三个月移动平均值可