5月27日，罗姆宣布推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器ICBM6GD11BFJ-LB。通过与本产品组合使用，可使GaN

5月26日，全球电动两轮车领军品牌雅迪在浙江宁波象山召开2025年新品发布会

近日,四维图新(002405)发布2024年全年财报,报告期内,实现营业收入35.18亿元,同比增长12.68%。

4月23日，智己汽车于上海车展正式发布 “线控数字底盘技术”，为行业划出智能汽车进化新坐标。该技术以全线控架构革新底层逻辑，实现全域数字化控制与 “大小脑” 智能中枢深度融合，补齐智能汽车迈向“具身智

在数据采集员操作手柄的指挥下，一排排机器人学习各种技能：端茶倒水，熨衣服，用吸尘器清扫地面，整理超市货架；在滨江步道，机

上春晚扭秧歌、街头漫步、进厂打螺丝人形机器人近来频繁亮相，产业关注度不断提升，有望迎来量产元年。伴随热度，也有担忧。成本

尼得科株式会社的集团公司尼得科传动技术株式会社（以下简称本公司）将于24年10月在中国浙江省平湖市的工厂启动谐波减速机的量产

株式会社村田制作所开发了0603M尺寸（0.60.30.3mm）铜电极负温度系数（NTC）热敏电阻，型号分别是NCU03XH103F6SRL和NCU03XH103F

三星最新的QLC V-NAND综合采用了多项突破性技术，其中通道孔蚀刻技术能基于双堆栈架构实现最高单元层数推出的三星首批QLC和TLC第

Onsemi 计划于今年晚些时候推出 200 毫米（8 英寸）碳化硅晶圆，并于 2025 年投入生产。安森美半导体营收为 17.35 亿美元，较去

　　三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用　　LPDDR封装采用12纳米级工艺，

近日，智慧车联产业生态联盟（ICCE）副秘书长任锋表示，数字车钥匙产业一直在持续演进技术创新。2020年4月，比亚迪率先发布满足

5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸碳化硅（SiC）工程批已于4月20日顺利下线，这意味着其8英寸SiC离量产越来越近。而在近日，

日前，第七代宝马M5已经在德国丁戈尔芬工厂量产，新车底盘代号为G90，海外起售价约合87万人民币，预计11月全球上市，并且还将会推出旅行车的版本。

6月14日，家庭智能大型SUV东风奕派eπ008上市发布会于武汉圆满举行，作为东风奕派的全新力作，东风奕派eπ008定位家庭智能大型SUV，致力于为家庭成员提供一个智能的家、精致的家、安全的家、舒适的家，黑芝麻智能华山?A1000芯片为东风...