近日，佳能在其官网发布了一篇新闻稿，文中指出，该公司正式宣布推出FPA-1200NZ2C纳米印刷（Nanoprinted lithography）半导体制

9月机构调研个股数量超1800只，圣邦股份成为调研机构数量最多的股票。 9月，圣邦股份机构关注度最高，合计高达483家机构调研了该公司，其中包括101家基金、61家证券公司、127家私募、31家保险公司等。 据公告，2023年上半年...

　　9月19日讯：芯片制造巨头台积电在美国设厂进展不顺，投资高达 400 亿美元的亚利桑那州芯片工厂推迟投产。现在，台积电又把目光对准了...

随着ChatGPT等AIGC应用掀起大模型浪潮，算力层作为基础设施，成为最先受益的产业。

　　从云端到网络边缘,NVIDIA GH200、H100和L4 GPU以及Jetson Orin模组在运行生产级 AI 时均展现出卓越性能。　　NVIDIA GH200 Grac

综合韩国经济日报、科创板日报9月13日报道，据知情人士透露，三星电子近期与小米、OPPO及谷歌等主要智能手机厂商签署了内存芯片

　　9月8日讯：三星对其代工业务的大规模投资似乎终于得到了回报。根据 TrendForce 的数据，该公司的合同芯片制造部门正在赢得市场份额。...

据TechInsights统计，中国自2005年成为全球最大IC消费市场以来一直保持地位，2021年达到峰值1773亿美元，但2022年将同比下降7.3

　　8月23日讯：近来 NAND 闪存客户需求低迷，三星电子此前计划停止其位于韩国平泽市 P1 工厂的部分 NAND 闪存生产设备，并暂停存储...

近期，媒体上不断出现 半导体基本见底 的推论，但看到芯片龙头企业韦尔股份（603501.SH）的半年报业绩后，许多人的心里又 哇

据国家知识产权局官网消息，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利，申请公布号为

BusinessKorea报道，电动汽车和自动驾驶汽车需求快速发展，市场对先进高性能半导体产品需求激增，从传统成熟制程转向先进制程，

Techinsights 表示，汽车和半导体短缺即将结束，供应和需求将 在 2023 年下半年达到平衡。分析师预计，2022 年汽车半导体供应商

近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支持6比

　　8月3日讯：富士康周三宣布，将在印度卡纳塔克邦投资 6 亿美元（IT之家备注：当前约 43.14 亿元人民币），分别建立 iPhone 外壳零...